LAVORAZIONI CHIMICHE
La finitura ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) è uno dei trattamenti superficiali più utilizzati per la produzione di circuiti stampati ad alta affidabilità. Realizzata secondo la specifica IPC-4552, prevede il deposito di uno strato di nichel chimico ad alto fosforo seguito da un sottile rivestimento di oro puro per immersione.
ENIGLa nichelatura chimica (EN – Electroless Nickel) è un trattamento autocatalitico che consente di depositare uno strato uniforme di nichel-fosforo sulla superficie del circuito stampato senza l’impiego di corrente elettrica. Il processo è il medesimo utilizzato come fase iniziale della finitura ENIG, ma viene applicato come trattamento finale quando sono richiesti spessori di nichel superiori e specifiche prestazioni funzionali.
ENLa finitura ENIPIG (Electroless Nickel Immersion Palladium Immersion Gold) rappresenta un’evoluzione della tecnologia ENIG ed è destinata alle applicazioni elettroniche che richiedono i più elevati livelli di affidabilità, saldabilità e capacità di interconnessione. Il processo prevede la deposizione di uno strato di nichel chimico, seguito da un sottile deposito di palladio puro e da uno strato superficiale di oro puro per immersione
La finitura IPIG (Immersion Palladium Immersion Gold) è un trattamento superficiale basato sulla deposizione sequenziale di palladio puro e oro puro per immersione, senza l’impiego dello strato di nichel normalmente presente nelle finiture ENIG ed ENIPIG. L’assenza del nichel consente di ottenere un’interfaccia metallurgica particolarmente pura, caratteristica apprezzata nelle applicazioni elettroniche più avanzate
L’argentatura chimica (Immersion Silver) è una finitura superficiale per circuiti stampati che prevede la deposizione diretta di uno strato di argento puro sul rame mediante un processo di immersione chimica. Conforme alla norma IPC-4553, rappresenta una valida alternativa alle finiture tradizionali per applicazioni che richiedono elevata saldabilità, ottime prestazioni elettriche e una superficie perfettamente planare.
La finitura OSP (Organic Solderability Preservative) è un trattamento superficiale che protegge il rame mediante la formazione di un sottile film organico trasparente. A differenza delle finiture metalliche, il processo non prevede il deposito di metalli aggiuntivi sulla superficie del circuito stampato, ma la creazione di una barriera chimica che preserva il rame dall’ossidazione fino alle operazioni di assemblaggio.
LAVORAZIONI GALVANICHE
La finitura Hard Gold è un rivestimento elettrodeposto sviluppato per applicazioni che richiedono elevata resistenza all’usura meccanica, alle sollecitazioni da contatto ripetuto e agli agenti chimici. Il processo prevede la deposizione di uno strato di nichel galvanico seguito da un deposito di lega oro-cobalto (AuCo), ottenendo una superficie nobile caratterizzata da maggiore durezza rispetto alle tradizionali finiture in oro puro.
La nichelatura galvanica è un trattamento elettrochimico che prevede la deposizione di uno strato di nichel puro sulla superficie del componente mediante corrente elettrica. Lo stesso processo costituisce la base metallurgica della finitura Hard Gold, ma in questo caso il nichel rappresenta il rivestimento finale, senza la successiva deposizione dell’oro.
In alcune applicazioni, determinate aree del circuito stampato sono soggette a ripetuti contatti meccanici e richiedono una resistenza all’usura superiore rispetto a quella offerta dalle tradizionali finiture chimiche. In questi casi è possibile realizzare un rinforzo elettrolitico selettivo Hard Gold, applicando un deposito localizzato di oro duro esclusivamente sulle superfici interessate
La finitura Soft Gold è un trattamento galvanico che prevede la deposizione di oro puro ad elevatissima purezza (99,99%) direttamente sul rame, senza l’interposizione di strati di nichel. Questa particolare configurazione consente di preservare le migliori proprietà elettriche del rame ed evitare la presenza di materiali che potrebbero influenzare il comportamento del segnale nelle applicazioni più esigenti.
La finitura Soft Gold con Nichel è un trattamento galvanico costituito dalla deposizione di uno strato di nichel elettrolitico seguito da un deposito di oro puro ad elevata purezza (99,99%). Rispetto alla doratura Soft Gold diretta su rame, la presenza del nichel introduce una barriera metallurgica efficace tra il rame e l’oro, migliorando la stabilità del sistema nel tempo e limitando i fenomeni di diffusione tra i metalli
La finitura Soft Gold è un trattamento galvanico che prevede la deposizione di oro puro ad elevatissima purezza (99,99%) direttamente sul rame, senza l’interposizione di strati di nichel. Questa particolare configurazione consente di preservare le migliori proprietà elettriche del rame ed evitare la presenza di materiali che potrebbero influenzare il comportamento del segnale nelle applicazioni più esigenti.
LAVORAZIONI SPECIALI
Il refresh della finitura è un servizio specialistico finalizzato al recupero della saldabilità di circuiti stampati che, per effeti del tempo o delle condizioni di utilizzo, potrebbero non garantire più le prestazioni richieste durante l’assemblaggio elettronico.
Per i circuiti stampati tradizionali o che possono anche essere rifiniti in H.A.L., ma dotati di connettori a pettine bordo scheda soggetti a elevate correnti e frequenti cicli di inserzione, è possibile realizzare una doratura galvanica selettiva mediante linea orizzontale Telmec.