NICHELATURA GALVANICA

Nichelatura galvanica

La nichelatura galvanica è un trattamento elettrochimico che prevede la deposizione di uno strato di nichel puro sulla superficie del componente mediante corrente elettrica. Lo stesso processo costituisce la base metallurgica della finitura Hard Gold, ma in questo caso il nichel rappresenta il rivestimento finale, senza la successiva deposizione dell’oro.
Grazie alle sue caratteristiche meccaniche e alla buona resistenza alla corrosione, la nichelatura galvanica viene impiegata sia nel settore dei circuiti stampati sia nel trattamento di componenti elettronici realizzati in rame o sue leghe. Il deposito crea una barriera efficace contro l’ossidazione del rame, migliora la resistenza superficiale e garantisce una finitura uniforme e tecnicamente stabile.
La tecnologia trova largo impiego per il rivestimento di dissipatori di calore, shunt di misura, bus bar, terminali di potenza, contatti elettrici e particolari in rame massivo, dove è necessario preservare le caratteristiche elettriche del materiale di base assicurando al contempo protezione ambientale e durabilità nel tempo.
Gli spessori possono essere personalizzati in funzione delle esigenze applicative, rendendo il processo adatto sia a componenti elettronici ad alta densità sia a elementi destinati a trasportare correnti elevate. La nichelatura galvanica rappresenta una soluzione consolidata per numerose applicazioni industriali, automotive, elettroniche e di potenza.

Caratteristica

Valore

Tecnologia di deposito

Nichel galvanico elettrodeposto

Composizione del deposito

Nichel puro

Durezza del deposito

Circa 550 HV

Spessore

Secondo specifica cliente

Conducibilità elettrica

Buona

Resistenza alla corrosione

Elevata

Protezione del rame

Eccellente

Uniformità del deposito

Elevata

Applicazioni tipiche

Dissipatori, shunt, bus bar, terminali di potenza, contatti elettrici, componenti in rame massivo

Principali vantaggi
 
  • Protegge efficacemente il rame dall’ossidazione e dalla corrosione.
  • Incrementa la durezza e la resistenza superficiale del componente.
  • Adatto sia a circuiti stampati sia a componenti elettronici di potenza.
  • Deposito personalizzabile in funzione delle esigenze applicative.
  • Buon compromesso tra prestazioni elettriche, protezione e costo.
  • Ideale come barriera metallurgica per successive lavorazioni o rivestimenti.
  • Processo affidabile e consolidato per applicazioni industriali ad alta affidabilità.