Argentatura Chimica (Immersion Silver)

L’argentatura chimica (Immersion Silver) è una finitura superficiale per circuiti stampati che prevede la deposizione diretta di uno strato di argento puro sul rame mediante un processo di immersione chimica. Conforme alla norma IPC-4553, rappresenta una valida alternativa alle finiture tradizionali per applicazioni che richiedono elevata saldabilità, ottime prestazioni elettriche e una superficie perfettamente planare.
Il processo genera un deposito di argento puro, denso e non poroso, in grado di proteggere il rame e garantire eccellenti prestazioni durante le operazioni di assemblaggio sia con leghe tradizionali SnPb sia con processi lead-free. Grazie alla sua elevata conducibilità elettrica e alla bassa resistenza di contatto, questa finitura è particolarmente apprezzata per punti di test, contatti elettrici e applicazioni ad alta frequenza.
La superficie ottenuta è estremamente uniforme e coplanare, favorendo una distribuzione omogenea della pasta saldante e contribuendo alla qualità delle giunzioni durante il processo SMT. L’argentatura chimica offre inoltre una buona resistenza all’ossidazione e all’annerimento, assicurando affidabilità a lungo termine e una shelf life fino a 12 mesi in condizioni di stoccaggio appropriate.
Grazie all’equilibrio tra prestazioni, semplicità del processo e costi contenuti, l’Immersion Silver è oggi una soluzione ampiamente utilizzata nei settori industriale, telecomunicazioni, automotive, elettronica di consumo, illuminazione LED e apparati RF ad alta frequenza.