Doratura chimica ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)

La finitura IPIG (Immersion Palladium Immersion Gold) è un trattamento superficiale basato sulla deposizione sequenziale di palladio puro e oro puro per immersione, senza l’impiego dello strato di nichel normalmente presente nelle finiture ENIG ed ENIPIG. L’assenza del nichel consente di ottenere un’interfaccia metallurgica particolarmente pura, caratteristica apprezzata nelle applicazioni elettroniche più avanzate.
Questa finitura è stata sviluppata per rispondere alle esigenze dei settori in cui la qualità delle superfici di connessione risulta fondamentale, come microelettronica, semiconduttori, sensori, packaging avanzato, dispositivi optoelettronici e applicazioni RF ad alte prestazioni. Lo strato di palladio protegge il rame dalla diffusione verso la superficie e costituisce una base stabile per il successivo deposito di oro, preservando le proprietà elettriche e la qualità delle interconnessioni.
La superficie ottenuta presenta eccellenti caratteristiche di saldabilità e si presta in modo particolare alle applicazioni di wire bonding con filo d’oro, dove l’assenza di nichel elimina potenziali criticità associate alle interfacce nichel-oro. Grazie alla ridotta complessità metallurgica e all’elevata purezza superficiale, la tecnologia IPIG rappresenta una valida soluzione per dispositivi ad elevato valore aggiunto caratterizzati da requisiti estremamente severi in termini di affidabilità e prestazioni