Doratura chimica ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)

La finitura ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) è uno dei trattamenti superficiali più utilizzati per la produzione di circuiti stampati ad alta affidabilità. Realizzata secondo la specifica IPC-4552, prevede il deposito di uno strato di nichel chimico ad alto fosforo seguito da un sottile rivestimento di oro puro per immersione.
Questa combinazione garantisce un’eccellente protezione del rame, una superficie estremamente planare e prestazioni costanti nei processi di assemblaggio elettronico più avanzati. La finitura ENIG è particolarmente indicata per PCB destinati a componenti SMD a passo fine, package BGA, CSP e applicazioni che richiedono elevata affidabilità delle connessioni saldate.
L’oro protegge il nichel dall’ossidazione fino alla fase di assemblaggio, mentre il nichel costituisce la barriera metallurgica che assicura la durabilità della giunzione saldata. La superficie ottenuta presenta un’ottima saldabilità, una lunga conservabilità e un elevato grado di uniformità su tutta la scheda.
Grazie alle sue caratteristiche elettriche, meccaniche e chimiche, ENIG rappresenta oggi uno standard di riferimento nei settori medicale, aerospaziale, telecomunicazioni, automotive, difesa, automazione industriale e strumentazione elettronica ad alte prestazioni. Per specifiche applicazioni di interconnessione avanzata, la finitura può inoltre essere impiegata per il wire bonding con filo di alluminio, utilizzando adeguati spessori del deposito d’oro.