Rinforzo Elettrolitico Selettivo (Hard Gold)

In alcune applicazioni, determinate aree del circuito stampato sono soggette a ripetuti contatti meccanici e richiedono una resistenza all’usura superiore rispetto a quella offerta dalle tradizionali finiture chimiche. In questi casi è possibile realizzare un rinforzo elettrolitico selettivo Hard Gold, applicando un deposito localizzato di oro duro esclusivamente sulle superfici interessate.
La configurazione più comune prevede la realizzazione della finitura generale del PCB in ENIG, seguita dal deposito selettivo di nichel galvanico e oro duro galvanico nelle aree destinate al contatto elettrico, come ad esempio gold fingers, connettori a bordo scheda, contatti a molla, punti di inserzione e superfici soggette a ripetuti cicli di accoppiamento.
Il processo richiede che le aree da trattare siano elettricamente contattabili durante la lavorazione galvanica; tutte le superfici che non devono ricevere il deposito vengono opportunamente mascherate. Questa tecnologia consente di concentrare il rivestimento resistente all’usura esclusivamente dove necessario, mantenendo sulle restanti aree della scheda le caratteristiche di saldabilità e planarità offerte dalla finitura ENIG.
La soluzione rappresenta spesso il miglior compromesso tra affidabilità, prestazioni e costo nelle applicazioni che richiedono contemporaneamente superfici saldabili e zone ad elevata resistenza meccanica.