Electroless Nickel Immersion Palladium Immersion Gold

La finitura ENIPIG (Electroless Nickel Immersion Palladium Immersion Gold) rappresenta un’evoluzione della tecnologia ENIG ed è destinata alle applicazioni elettroniche che richiedono i più elevati livelli di affidabilità, saldabilità e capacità di interconnessione. Il processo prevede la deposizione di uno strato di nichel chimico, seguito da un sottile deposito di palladio puro e da uno strato superficiale di oro puro per immersione.
L’introduzione del palladio tra nichel e oro svolge un ruolo fondamentale come barriera alla diffusione, riducendo l’interazione diretta tra nichel e oro e migliorando ulteriormente la stabilità metallurgica della finitura. Questa caratteristica consente di ottenere prestazioni particolarmente elevate nelle applicazioni di assemblaggio avanzato e nelle tecnologie di wire bonding.
La superficie ENIPIG mantiene tutti i vantaggi della finitura ENIG, quali eccellente saldabilità, planarità, resistenza all’ossidazione e lunga conservabilità, offrendo inoltre una compatibilità estesa con la bondatura mediante filo d’oro e filo di alluminio. Per questo motivo può essere scelta per le applicazionie dei settori microelettronica, telecomunicazioni, medicale, aerospaziale, difesa, sensori e dispositivi ad alta affidabilità, dove la qualità delle interconnessioni rappresenta un requisito critico.
Non esiste attualmente una specifica IPC dedicata alla finitura ENIPIG. Per la definizione degli spessori di deposito vengono normalmente adottati valori equivalenti a quelli previsti dalla normativa di riferimento per la tecnologia ENEPIG, tecnologicamente affine.