Doratura Selettiva Telmec per Connettori di Potenza

Per i circuiti stampati tradizionali o che possono anche essere rifiniti in H.A.L., ma dotati di connettori a pettine bordo scheda soggetti a elevate correnti e frequenti cicli di inserzione, è possibile realizzare una doratura galvanica selettiva mediante linea orizzontale Telmec.
Questa tecnologia è stata sviluppata specificamente per il trattamento dei bordi dei pannelli e utilizza celle galvaniche ottimizzate per la deposizione selettiva sui connettori. La particolare configurazione della linea consente di ottenere depositi estremamente regolari, riducendo in modo significativo i fenomeni di accumulo localizzato del metallo tipici dei processi galvanici convenzionali. Il risultato è una superficie planare, uniforme e altamente resistente all’usura.
Il processo prevede la deposizione di uno strato di nichel galvanico puro, seguito da un rivestimento di oro-nichel galvanico ad elevata durezza, progettato per garantire affidabilità elettrica e meccanica anche in presenza di elevate correnti di esercizio e ripetuti cicli di connessione.
Questa soluzione trova applicazione in colonnine di ricarica per veicoli elettrici, inverter, azionamenti per motori industriali, controlli per macchine utensili, sistemi di accumulo energetico e apparecchiature elettroniche di potenza, dove i connettori rappresentano elementi critici per la sicurezza e l’affidabilità del sistema.