La nichelatura chimica (EN – Electroless Nickel) è un trattamento autocatalitico che consente di depositare uno strato uniforme di nichel-fosforo sulla superficie del circuito stampato senza l’impiego di corrente elettrica. Il processo è il medesimo utilizzato come fase iniziale della finitura ENIG, ma viene applicato come trattamento finale quando sono richiesti spessori di nichel superiori e specifiche prestazioni funzionali.
Grazie alla natura chimica del processo, il deposito presenta un’eccellente uniformità anche su superfici complesse, fori metallizzati e aree ad elevato rapporto geometrico. Lo spessore tipico applicato per questa finitura varia da 8 a 16 μm, consentendo di ottenere una maggiore protezione del rame rispetto alle finiture tradizionali.
La nichelatura chimica viene impiegata quando sono richieste elevate caratteristiche di resistenza alla corrosione, stabilità dimensionale, protezione durante lo stoccaggio e compatibilità con successive lavorazioni di assemblaggio o interconnessione. La finitura trova applicazione in circuiti stampati destinati ai settori industriale, telecomunicazioni, automotive, aerospaziale, difesa e strumentazione elettronica, dove affidabilità e durata rappresentano requisiti fondamentali.
L’assenza di strati superficiali nobili rende questa soluzione particolarmente interessante nelle applicazioni in cui la funzione principale del rivestimento è la protezione del rame e la creazione di una superficie tecnicamente stabile, omogenea e resistente nel tempo.